Dell EMC PowerEdge R840 Technische Daten Seite 30

Tabelle 20. Konfigurationsbasierte Beschränkungen der Umgebungstemperatur
R840-Konfigurationen
R840-Konfigurationen
Unterstützter Thermal Design
Prozessor Power (TDP) für
Prozessor
Intel Xeon 205 W
Platinum 8180
Intel Xeon 205 W
Platinum 8168
Intel Xeon Gold 200 W
6154
Intel Xeon Gold 165 W
6146
Intel Xeon Gold 150 W
6144
Intel Xeon 165W
Platinum 8176
Intel Xeon 165 W
Platinum 8170
Intel Xeon Gold 165 W
6150
Intel Xeon Gold 130 W
6134
Intel Xeon Gold 115 W
6128
Intel Xeon Gold 105 W
5122
Intel Xeon 105 W
Platinum 8156
Intel Xeon 150 W
Platinum 8164
30 Technische Daten
Rückwandplatine 8-x-2,5-Zoll-
SAS/SATA
Nein. der 4
unterstützten
Prozessoren
Prozessorkühlkö 1U
rper
Nein. Der Nicht-GPU
unterstützten
GPUs
Anzahl der Cores Umgebungsunte
rstützung
28 C35
24 C35
18 C35
12 C35
8 C35
28 C35
26 C35
18 C35
8 C35
8 C35
6 C35
4 C35
4 C35
24-x-2,5-Zoll- 24-x-2,5-Zoll-
SAS/SATA NVMe
(Expander) + 2- (Expander)
x-2,5-Zoll
(rückseitig)
4 4
1U 1U
Nicht-GPU Nicht-GPU
Umgebungsunte Umgebungsunte
rstützung rstützung
C30 C30
C30 C30
C30 C30
C30 C30
C30 C30
C35 C30
C35 C30
C35 C30
C35 C35
C35 C35
C35 C35
C35 C35
C35 C35
24-x-2,5-Zoll-
SAS/SATA/
NVMe
(Expander)
2
1U
Nicht-GPU
Umgebungsunte
rstützung
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35
C35