Relaismodul; Rs-485-Modul; Lan-Schnittstellenmodul; Wlan-Schnittstellenmodul - Vaisala HUMICAP MMT330 Anwenderhandbuch

Kapitel 9 ___________________________________________________________ Technische Daten
VAISALA _______________________________________________________________________ 165

Relaismodul

Betriebstemperaturbereich
Betriebsdruckbereich
Stromverbrauch bei 24 V
Kontakte des einpoligen Wechselschalters, z. B.
Kontaktanordnung Form C
Imax
Imax
Sicherheitsstandard für die Relaiskomponente
Lagertemperaturbereich
3-polige Schraubklemme/Relais
max. Aderquerschnitt

RS-485-Modul

Betriebstemperaturbereich
Betriebsmodi
Betriebsgeschwindigkeit max.
Busisolierung
Stromverbrauch
bei 24 V
Externe Lasten
Standardlasten
Lagertemperaturbereich
Max. Aderquerschnitt

LAN-Schnittstellenmodul

Betriebstemperaturbereich
Lagertemperaturbereich
Feuchtigkeitsbereich im Betrieb
Stromverbrauch bei 24 V
Ethernet-Typ
Anschluss
IPv4-Adresszuordnung
Protokolle
Max. Anzahl der Telnet/Modbus-Clients

WLAN-Schnittstellenmodul

Betriebstemperaturbereich
Lagertemperaturbereich
Feuchtigkeitsbereich im Betrieb
Stromverbrauch bei 24 V
Unterstützte Standards
Anschluss
IPv4-Adresszuordnung
Protokolle
Max. Anzahl der Telnet/Modbus-Clients
Sicherheit
–40 ... +60 ºC (–40 ... +140 ºF)
500 ... 1.300 mmHg
max. 30 mA
0,5 A, 250 V AC
0,5 A, 30 V DC
IEC60950 UL1950
–55 ... +80 ºC (–67 ... +176 ºF)
2
2,5 mm (AWG14)
–40 ... +60 ºC (–40 ... +140 ºF)
2-Draht-Halbduplex (1 Paar)
4-Draht-Vollduplex (2 Paar)
115,2 kBaud
300 V DC
max. 50 mA
32 RL > 10 kOhm
–55 ... +80 ºC (–67 ... +176 ºF)
2
1,5 mm (AWG16)
–40 ... +60 °C (–40 ... +140 °F)
–40 ... +85 °C (–40 ... +185 °F)
5 ... 95 % rF
max. 60 mA
10BASE-T 100BASE-TX
8P8C (RJ45)
DHCP (automatisch), statisch
Telnet, Modbus TCP
1
–20 ... +60 °C (–4 ... +140 °F)
–40 ... +85 °C (–40 ... +185 °F)
5 ... 95 % rF
max. 80 mA
802.11b
RP-SMA
DHCP (automatisch), statisch
Telnet, Modbus TCP
1
WEP 64/128, WPA2/802.11i