ASROCK B560M-HDV R3.0 Handbuch Seite 56

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
CPU
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• Prosesor Intel® Core
• Prosesor Intel® Core
* Prosesor Intel® Core
3200; Core
2666.
* Prosesor Intel® Core
2933; Core
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Prosesor Intel® Core
Slot Ekspansi
• 1 x Slot PCI Express 4.0 x16*
Prosesor Intel® Core
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
Grafis • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
• Prosesor Intel® Core
TM
Core Gen 11 (LGA1200)
TM
Gen 11 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 4000+(OC)*
TM
Gen 10 mendukung memori DDR4 non-
buffer dan non-ECC hingga 3600+(OC)*
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
non-ECC)
TM
Gen 11
TM
Gen 10
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
TM
Gen 11 mendukung Arsitektur Grafis
e
Intel® X (Gen 12). Prosesor Intel® Core
Grafis Gen 9
B560M-HDV R3.0
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
TM
Gen 10 mendukung
55