ASROCK B560M-HDV R3.0 Handbuch Seite 29

Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
28
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
TM
Intel® Core (LGA1200)
• Potenza a 5 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
a
• I processori 11 Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 4000+(OC)*
a
• I processori 10 Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 3600+(OC)*
a TM
* 11 Gen Intel® Core (i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
TM
Core (i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
a TM
* 10 Gen Intel® Core (i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933;
TM
Core (i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
a
Processori 11 Gen Intel® Core
• 1 x PCI Express 4.0 x16 slot*
a
Processori 10 Gen Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x1
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
a
• I processori 11 Gen Intel® Core
e
Intel® X (Gen 12). Processori 10
grafica Gen 9
a TM
Gen Intel® Core e processori 11
TM
supportano memoria DDR4
TM
supportano memoria DDR4
TM
TM
TM
supportano architettura grafica
a
Gen Intel® Core
a
Gen
TM
supportano