ASROCK B560M-HDV R3.0 Handbuch Seite 50

规格
• Micro ATX 规格尺寸
平台
• 稳固的电容器设计
• 支持第 10 代 Intel® Core
CPU
• 5 电源相设计
• 支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® B560
芯片集
• 双通道 DDR4 内存技术
内存
• 2 x DDR4 DIMM 槽
• 第 11 代 Intel® Core
• 第 10 代 Intel® Core
* 第 11 代 Intel® Core
3200；Core
率为 2666。
* 第 10 代 Intel® Core
Core
2666。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）了解
详情。(http://www.asrock.com/)
• 支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作）
• 支持系统内存最大容量： 64GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Pro le (XMP) 2.0
扩充槽 第 11 代 Intel® Core
• 1 x PCI Express 4.0 x16 槽 *
第 10 代 Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 槽 *
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
• 1 x PCI Express 3.0 x1 槽
TM
(LGA1200)
TM
处理器支持 DDR4 非 ECC、非缓冲内存，
最高支持 4000+(OC)*
TM
处理器支持 DDR4 非 ECC、非缓冲内存，
最高支持 3600+(OC)*
TM
(i9/i7/i5) 可支持的 DDR4 的最高频率为
TM
(i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高频
TM
(i9/i7) 可支持的 DDR4 的最高频率为 2933；
TM
(i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高频率为
TM
处理器
TM
处理器
处理器及第 11 代 Intel® Core
B560M-HDV R3.0
TM
处理器
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