Technische Daten - Asrock B560M-Hdv R3.0 Handbuch

Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
Grafikkarte
22
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
TM
Intel® Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® B560
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4000+(OC)*
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 3600+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
Core (i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11. Generation Intel® Core
• 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
10. Generation Intel® Core
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• 11. Generation Intel® Core
Graphics Architecture (Gen. 12). 10. Generation Intel® Core
Prozessoren unterstützen Gen 9 Graphics
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
TM
-Prozessoren
TM
-Prozessoren
TM
-Prozessoren unterstützen Intel® X
e
TM
-