9 Anhang
Kontaktwerkstoff (Relaiskontakte)
Betriebsarten (umschaltbar)
A
-
B
-
Schaltverzögerung
Bei Bedeckung
-
Bei Freiwerden
-
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur am Gehäuse
Umgebungstemperatur bei Betriebsspan-
nung > 60 V DC
Lager- und Transporttemperatur
Prozessbedingungen
Zulässige Prozesstemperatur
ohne Temperaturzwischenstück
-
Mit Temperaturzwischenstück
-
Prozessdruck
Füllgutleitwert
20
schaltet werden, wird die Goldplattierung auf der
Relaiskontaktfläche dauerhaft beschädigt. Der
Kontakt ist danach nicht mehr zum Schalten von
Kleinsignalstromkreisen geeignet.
AgNi oder AgSnO und Au plattiert
Maximalstanderfassung bzw. Überlaufschutz
Minimalstanderfassung bzw. Trockenlaufschutz
0,5 s
0,5 s
-40 ... +70 °C (-40 ... +158 °F)
-40 ... +50 °C (-40 ... +122 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
-40 ... +100 °C (-40 ... +212 °F)
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
2
70 °C
(158 °F)
60 °C
(140 °F)
50 °C
(122 °F)
100 °C
(230 °F)
(212 °F)
Abb. 21: Umgebungstemperatur - Prozesstemperatur
Prozesstemperatur in °C
1
Umgebungstemperatur in °C
2
-1 ... 25 bar/-100 ... 2500 kPa (-14.5 ... 362 psig)
min. 7,5 µS/cm
120 °C
130 °C
110 °C
(248 °F)
(266 °F)
VEGAKON 61 • - Relais (DPDT)
140 °C
150 °C
1
(284 °F)
(302 °F)