Tabelle 28. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Korrosiver Staub
Walk-up-Edge-Rechenzentrum oder -Schrank
(versiegelte, geschlossene Umgebung)
Tabelle 29. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 30. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
STD HSK
2U HPR HSK
HSK des Typs L
ANMERKUNG:
Alle GPU/FGPA-Karten erfordern 1HE-HSK- und GPU-Gehäuse des Typs L.
Tabelle 31. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR (Silber)
HPR (Gold)
HSK
LP
FH
DLC
ANMERKUNG:
Die Umgebungstemperatur der Konfiguration wird von der kritischen Komponente in dieser Konfiguration bestimmt.
Wenn die unterstützte Umgebungstemperatur des Prozessors beispielsweise 35 °C (95 °F) beträgt, beträgt das DIMM 35 °C (95
°F) und die GPU 30 °C (86 °F), die kombinierte Konfiguration kann nur 30 °C (86 °F) unterstützen.
42
Technische Daten
Technische Daten
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein.
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Filterung ist nicht erforderlich für Schränke, die voraussichtlich 6-mal oder
weniger pro Jahr geöffnet werden. Andernfalls ist Klasse 8 gemäß ISO
1466-1-Filterung wie oben definiert erforderlich.
ANMERKUNG:
In Umgebungen, die häufig über ISA-71 Klasse G1
liegen oder bekannte Schwierigkeiten haben, können spezielle Filter
erforderlich sein.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
< 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
Prozessor-TDP
≤ 165 W (unterstützt nur 2,5-Zoll-Laufwerke und eine nicht-GPU-
Konfiguration)
125 W bis 250 W (unterstützt 3,5-Zoll-Laufwerke und eine nicht-
GPU-Konfiguration)
165 W bis 350 W (unterstützt 2,5-Zoll-Laufwerke und eine nicht-
GPU-Konfiguration)
Unterstützt alle GPU-/FPGA-Konfigurationen
Beschreibung
Standard
Hochleistungslüfter (HPR) Silber
Hochleistungslüfter (HPR) Gold
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
Direkte Flüssigkeitskühlung