Dell EMC PowerEdge R750 Technische Daten
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Inhaltszusammenfassung für Dell EMC PowerEdge R750
- Seite 1 Dell EMC PowerEdge R750 Technische Daten Vorschriftenmodell: E70S Series Vorschriftentyp: E70S001 Mai 2021 Rev. A00...
- Seite 2 Mit WARNUNG wird auf eine potenziell gefährliche Situation hingewiesen, die zu Sachschäden, Verletzungen oder zum Tod führen kann. © 2021 Dell Inc. oder ihre Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell, EMC und andere Marken sind Marken von Dell Inc. oder entsprechenden Tochtergesellschaften. Andere Marken können Marken ihrer jeweiligen Inhaber sein.
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Seite 3: Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten......................4 Gehäuseabmessungen................................5 Gehäusegewicht..................................5 Prozessor – Technische Daten............................6 PSU – Technische Daten..............................6 Unterstützte Betriebssysteme.............................7 Kühlungslüfter – Technische Daten............................8 Technische Daten der Systembatterie..........................10 Technische Daten der Erweiterungskarten-Riser......................10 Arbeitsspeicher – Technische Daten..........................11 Speicher-Controller – Technische Daten..........................12 Laufwerk –... -
Seite 4: Kapitel 1: Technische Daten
Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten. Themen: • Gehäuseabmessungen • Gehäusegewicht • Prozessor – Technische Daten • PSU – Technische Daten • Unterstützte Betriebssysteme • Kühlungslüfter – Technische Daten • Technische Daten der Systembatterie •... -
Seite 5: Gehäuseabmessungen
Gehäuseabmessungen Abbildung 1. Gehäuseabmessungen Tabelle 1. Gehäuseabmessungen für das System Laufwerke 0/8/12/16/24 482,0 mm 434,0 mm 86,8 mm 35,84 mm (1,4 Zoll) 700,7 mm 736,29 mm Laufwerke (18,97 Zoll) ( 17,0 Zoll) (3,41 Zoll) Mit Frontverkleidung (27,58 Zoll) (28,92 Zoll) 22,0 mm Winkel zu Winkel zu... -
Seite 6: Prozessor - Technische Daten
32,6 kg (71,87 lb) 24 x 2,5 Zoll 35,2 kg (77,60 lb) Prozessor – Technische Daten Tabelle 3. Technische Daten des Prozessors für das Dell EMC PowerEdge R750 Unterstützter Prozessor Anzahl der unterstützten Prozessoren Prozessoren der Intel Xeon Scalable-Produktreihe der 3. -
Seite 7: Unterstützte Betriebssysteme
China) ANMERKUNG: Verwenden Sie beim Auswählen und Aufrüsten der Systemkonfiguration den Dell Energy Smart Solution Advisor unter Dell.com/ESSA, um den Stromverbrauch des Systems zu prüfen und eine optimale Energienutzung zu gewährleisten. Unterstützte Betriebssysteme Das PowerEdge R750-System unterstützt die folgenden Betriebssysteme: ●... -
Seite 8: Kühlungslüfter - Technische Daten
Kühlungslüfter – Technische Daten Kühlungsoptionen Das Dell EMC PowerEdge R750-System erfordert je nach CPU-TDP, Speichermodulen, rückseitigen Laufwerken, GPU und persistentem Speicher verschiedene Kühlungskomponenten, um eine optimale thermische Leistung zu gewährleisten. Das Dell EMC PowerEdge R750-System bietet zwei Arten von Kühlungsoptionen: ●... - Seite 9 Tabelle 5. Kühlungslüfter – Technische Daten (fortgesetzt) Lüftertyp Abkürzung Auch bekannt als Kennzeichnu Beschriftungsbild ngsfarbe Abbildung 2. Hochleistungslüfter Abbildung 3. Hochleistungslüfter (Silberklasse) Leistungssta HPR GOLD VHPR – Sehr hohe Gold ANMERKUNG: Neue Kühlungslüfter rker Lüfter Leistung sind mit High-Performance Gold Grade (Goldklasse) gekennzeichnet.
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Seite 10: Technische Daten Der Systembatterie
Technische Daten der Systembatterie Das PowerEdge R750-System unterstützt als Systembatterie eine CR 2032; 3,0-V-Lithium-Knopfzellenbatterie. Technische Daten der Erweiterungskarten-Riser Das Dell EMC PowerEdge R750-System unterstützt bis zu sechs (gesamte Höhe) oder acht (flaches Profil) Riser-PCI Express (PCIe)- Erweiterungskarten der 4 Generation. Technische Daten... -
Seite 11: Arbeitsspeicher - Technische Daten
– – – atz 8 – Halbe Baulänge WARNUNG: GPUs für Privatanwender sollten nicht in Enterprise Server-Produkten installiert oder verwendet werden. Arbeitsspeicher – Technische Daten Das Dell EMC PowerEdge R750-System unterstützt die folgenden Speicherspezifikationen für den optimalen Betrieb. Technische Daten... -
Seite 12: Speicher-Controller - Technische Daten
Tabelle 8. Speichermodulsockel Speichermodulsockel Geschwindigkeit 32, 288 Stifte 3200 MT/s, 2933 MT/s Speicher-Controller – Technische Daten Das Dell EMC PowerEdge R750-System unterstützt die folgenden Controller-Karten: Tabelle 9. Speicher-Controller-Karten für das System Interne Controller Externe Controller ● S150 ● PERC H840 ●... -
Seite 13: Ports Und Anschlüsse - Technische Daten
Stromquelle erforderlich. Technische Daten des NIC-Ports Das Dell EMC PowerEdge R750-System unterstützt bis zu zwei NIC-Ports (Network Interface Controller), die auf dem LAN on Motherboard (LOM) und in den optionalen OCP-Karten integriert sind. Tabelle 11. Technische Daten der NIC-Ports für das System... -
Seite 14: Idsdm (Optional)
ANMERKUNG: Verwenden Sie SD-Karten der Marke Dell EMC, die den IDSDM-konfigurierten Systemen entsprechen. Grafik – Technische Daten Das Dell EMC PowerEdge R750-System unterstützt einen integrierten Matrox G200-Grafikcontroller mit 16 MB Videoframebuffer. Tabelle 13. Unterstützte Auflösungsoptionen für das System Auflösung Bildwiederholfrequenz (Hz) - Seite 15 Tabelle 15. Betriebsklimabereich Kategorie A3 Temperatur Technische Daten Zulässige kontinuierliche Vorgänge Temperaturbereiche für Höhen < 900 m (< 2953 ft) 5-40 °C (41-104 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung auf die Geräte Prozentbereiche für Luftfeuchtigkeit (zu jeder Zeit 8 % relative Luftfeuchtigkeit mit -12 °C Mindesttaupunkt bis 85% relative nicht kondensierend) Luftfeuchtigkeit mit 24°C (75.2 °F) Maximaltaupunkt Betriebshöhe –...
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Seite 16: Übersicht Über Thermische Beschränkungen
Übersicht über thermische Beschränkungen Tabelle 20. Etikettreferenz Kennzeichnung Beschreibung Standard Hohe Leistung Kühlkörper Low-Profile Volle Bauhöhe Doppelte Breite (Xilinx FPGA-Beschleuniger) Intel Persistent Memory 200 Series (BPS) DIMM pro Kanal Tabelle 21. Prozessor- und Kühlkörpermatrix Kühlkörper Prozessor-TDP 1HE STD HSK ≤ 165 W (für Konfigurationen ohne GPU und ohne FPGA) T-Typ-HSK Für alle TDP mit GPU, FPGA und 256-GB-LRDIMM- Konfigurationen... - Seite 17 Tabelle 22. Thermische Beschränkungen mit ≤64 GB RDIMM (ohne GPU) (fortgesetzt) Konfiguration 8 x 2,5- 16 x 2,5 16 x 2, 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA 16 x 2,5- 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA Umgeb Zoll-NVMe -Zoll- 5-Zoll- Zoll-SAS ungste SAS/ NVMe + 8 x mperat SATA 2,5-Zoll-...
- Seite 18 Tabelle 24. Thermische Beschränkungen mit ≤256 GB LRDIMM (ohne GPU) Konfiguration 8 x 2,5- 16 x 2, 16 x 2, 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA 16 x 2,5- 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA Umgeb Zoll-NVMe 5-Zoll- 5-Zoll- Zoll- ungste SAS/ NVMe SAS + 8 mperat SATA x 2,5-...
- Seite 19 Tabelle 25. Thermische Beschränkungen mit BPS + ≤128 GB DIMM (ohne GPU) (fortgesetzt) Konfiguration 8 x 2,5- 16 x 2, 16 x 2, 24 x 2,5-Zoll-SAS/SATA 16 x 2,5- 12 x 3,5-Zoll-SAS/SATA Umgeb Zoll-NVMe 5-Zoll- 5-Zoll- Zoll- ungste SAS/ NVMe SAS + 8 mperat SATA...
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Seite 20: Andere Beschränkungen Für Konfigurationen Mit Luftkühlung
ANMERKUNG: Für alle CPU-TDP (105 W bis 270 W) sind ein HPR-GOLD-Lüfter, ein T-Typ-HSK und ein Prozessor-HSK-Platzhalter für 2,5-Zoll-Konfigurationen erforderlich. Tabelle 27. Thermische Beschränkungen mit ≤128 GB DIMM (GPU) Konfiguratio GPU (Umgebungstemperatur) n (vorderer Lüftertyp CPU-TDP/cTDP A100 (max. 2) T4 (max. 6) M10 (max. -
Seite 21: Thermische Beschränkungen Für Systeme Mit Flüssigkeitskühlung
● PCIe- oder OCP-Karten mit 25 GbE und mehr erfordern ein aktives optisches Hochtemperaturkabel (85 °C). Thermische Beschränkungen für Systeme mit Flüssigkeitskühlung Tabelle 29. Thermische Beschränkungen für Systeme mit Flüssigkeitskühlung Konfiguration 8 x 2,5-Zoll- 16 x 2,5-Zoll- 16 x 2,5-Zoll- 24 x 2,5- 16 x 2,5-Zoll- + 8 12 x 3,5-Zoll-... -
Seite 22: Weitere Beschränkungen Für Konfigurationen Mit Flüssigkeitskühlung
● Speicher auf der Vorderseite wird in einer 12x3,5-Zoll-SAS-Konfiguration nicht unterstützt. ● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt. ● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. ● Die OCP 3.0-Karte wird mit aktivem optischem 85-°C-Kabel unterstützt. -
Seite 23: Ashrae A3-Umgebung Für Die Konfiguration Mit Flüssigkeitskühlung
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt. ● Die OCP 3.0-Karte wird mit aktivem optischem 85-°C-Kabel und Karten-Tier ≤ 4 unterstützt. ● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt. ASHRAE A3-Umgebung für die Konfiguration mit Flüssigkeitskühlung ●... - Seite 24 Tabelle 31. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt) Partikelverschmutzung Technische Daten ● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt von weniger als 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen. ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen. Tabelle 32. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten Gasförmige Verschmutzung Technische Daten Kupfer-Kupon-Korrosionsrate...