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Thermische Spezifikationen
Kapitel: Technische Daten
8.3 Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 90°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden, das
sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist dabei
auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir
haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei
der Auswahl geeigneter Lösungen.
A
CHTUNG
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 90°C nicht
überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 90°C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert werden.
Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
Beckhoff New Automation Technology CB3053
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