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Tabelle 27. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Tabelle 28. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
Thermische Beschränkungen für Luft
Tabelle 29. Kühlungskomponenten
Kennzeichnung
STD
HPR Gold
EXT. HSK.
LP
FH
Tabelle 30. Luftkühlung: Matrix für thermische Beschränkungen (nicht GPU)
Konfiguration
Speicher hinten
Mod
cTDP
ell
240
9334
W
CPU-
240
TDP/
9224
W
cTDP
240
9254
W
32
Technische Daten
Kein BP
Keine rückseitigen
Laufwerke
Anzahl Cores
32
35 °C
24
35 °C
24
35 °C
Technische Daten
sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert
sind.
ANMERKUNG:
Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein.
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
< 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
Beschreibung
Standard-Performance
Hohe Leistung
Externer Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
8 x 2,5"
4 x 3,5 Zol
U.2
l
Keine
Keine
rückseitig
rückseitig
en
en
Laufwerk
Laufwerke
e
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
10 x 2,5-Zoll-SAS
Keine
rückseiti
2,5-Zoll
gen
SAS x 2
Laufwerk
e
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
10 x 2,5-
Zoll-NVMe
Keine
rückseitigen
Laufwerke
35 °C
35 °C
35 °C
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