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Tabelle 30. Luftkühlung: Matrix für thermische Beschränkungen (nicht GPU) (fortgesetzt)
Konfiguration
Speicher hinten
Mod
cTDP
ell
240
9124
W
300
9634
W
300
9534
W
9454
300
/
W
9454
P
9354
300
/
W
9354
P
9654
400
/
W
9654
P
9554
400
/
W
9554
P
400
9474
W
F
400
9374
W
F
400
9274
W
F
400
9174
W
F
ANMERKUNG:
CPU TDP > 300 W, Die Leistung sinkt um 10 % bei 30 °C Umgebungstemperatur und 5 % bei 25 °C
Umgebungstemperatur.
Tabelle 31. Luftkühlung: Matrix für thermische Beschränkungen (GPU-Konfiguration)
Konfiguration
Speicher hinten
cTDP
240 W
CPU-TDP/
cTDP
300 W
ANMERKUNG:
Informationen zur Auswahl des Lüftertyps finden Sie in der Lösungsstrategie unter Kühlungskomponenten.
Kein BP
Keine rückseitigen
Laufwerke
Anzahl Cores
16
35 °C
84
35 °C
48
35 °C
64
35 °C
32
35 °C
96
30 °C
64
DLC erforderlich
48
32
30 °C
21
30 °C
16
30 °C
8 x 2,5" U.2
Keine rückseitigen
Laufwerke
35 °C
30 °C
8 x 2,5"
4 x 3,5 Zol
U.2
l
Keine
Keine
rückseitig
rückseitig
en
en
Laufwerk
Laufwerke
e
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
Nicht
30 °C
unterstützt
30 °C
30 °C
30 °C
10 x 2,5-Zoll-
4 x 3,5 Zoll
Keine rückseitigen
rückseitigen
Laufwerke
30 °C
Nicht unterstützt
10 x 2,5-Zoll-SAS
Keine
rückseiti
2,5-Zoll
gen
SAS x 2
Laufwerk
e
35 °C
35 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
DLC
erforderlic
Nicht unterstützt
h
10 x 2,5-Zoll-NVMe
SAS
Keine
Keine rückseitigen
Laufwerke
Laufwerke
35 °C
30 °C
Technische Daten
10 x 2,5-
Zoll-NVMe
Keine
rückseitigen
Laufwerke
35 °C
30 °C
30 °C
30 °C
30 °C
35 °C
30 °C
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