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Tabelle 46. Übersicht über thermische Beschränkungen für Speicher mit Konfiguration mit Luftkühlung (nicht
GPU)
Keine
Rückw
Konfiguration
andpla
tine
Ohne
rückse
Speicher
itige
hinten
Laufw
erke
2DP
C/
DIMM-
Stro
Konfigur
mve
STD-Lüfter (CPU TDP < = 250 W)
ation
rsor
gun
g
256 GB
12,7
30°C
RDIMM
W
(86°F)
128 GB
8,9
35°C
RDIMM
W
(95°F)
64 GB
6,9
35°C
RDIMM
W
(95°F)
32 GB
4,1
35°C
RDIMM
W
(95°F)
16 GB
3 W
35°C
RDIMM
(95°F)
DIMM-
2DP
Konfigur
C/
ation
Stro
mve
rsor
gun
g
256 GB
12,7
30°C
RDIMM
W
(86°F)
128 GB
8,9
35°C
RDIMM
W
(95°F)
64 GB
6,9
35°C
RDIMM
W
(95°F)
32 GB
4,1
35°C
RDIMM
W
(95°F)
16 GB
3 W
35°C
RDIMM
(95°F)
ANMERKUNG:
In 12 x 3,5-Zoll-Konfigurationen mit rückseitigen Modulen werden für CPU-TDP mit mehr als 270 W und bestimmten
CPUs mit niedriger Temperatur nicht unterstützt.
8 x 2,5-
16 x 2,
16 x 2,
Zoll-
5-Zoll-
5-Zoll-
NVMe
SAS
NVMe
Ohne
Ohne
Ohne
rückseiti
rückse
rückse
ge
itige
itige
Laufwer
Laufw
Laufw
ke
erke
erke
k. A.
k. A.
k. A.
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
HPR SLVR-Lüfter (CPU TDP bis zu 350 W)
Erforderli
Erforde
Erforde
cher DLC
rlicher
rlicher
DLC
DLC
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
24 x 2,5-Zoll-SAS
2 x 2,5-
4 x 2,5-
Ohne
Zoll-
Zoll-
rückseiti
Laufwer
Laufwer
ge
ke mit
ke, mit
Laufwer
hintere
hintere
ke
m Lüfter
m Lüfter
HPR SLVR-Lüfter
(CPU TDP bis zu
350 W)
k. A.
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
30°C
35°C
35°C
(86°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
Anhang A: Zusätzliche technische Daten
16 x
2,5-
Zoll-
24 x 2,5
SAS +
-Zoll-
12 x 3,5 Zoll
8 x
NVMe
2,5-
Zoll-
NVMe
Ohne
Ohne
Ohne
rückse
rückseit
rückseit
itige
ige
ige
Laufw
Laufwer
Laufwer
erke
ke
ke
HPR
STD-
GOLD-
Lüfter
Lüfter
HPR GOLD-Lüfter
(CPU
(CPU
70 % (CPU-TDP
TDP <
TDP bis
bis zu 250 W)^
= 165
zu 350
W)
W)
k. A.
k. A.
k. A.
30°C
35°C
30°C
(86°F)
(95°F)
(86°F)
35°C
35°C
30°C
(95°F)
(95°F)
(86°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
HPR
HPR GOLD-Lüfter
GOLD-
70 % (CPU TDP
Lüfter
bis zu 250 W)
(CPU
TDP bis
zu 350
W)
35°C
Erforderli
30 °C
(95°F)
cher
(86 °F),
DLC
erforderli
cher
DLC
35°C
35°C
30°C
(95°F)
(95°F)
(86°F)
35°C
35°C
30°C
(95°F)
(95°F)
(86°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
35°C
35°C
35°C
(95°F)
(95°F)
(95°F)
Rücksei
tige 2,5-
Zoll-
Laufwer
ke mit
hintere
m Lüfter
k. A.
30°C
(86°F)
30°C
(86°F)
35°C
(95°F)
35°C
(95°F)
30 °C
(86 °F),
erforderli
cher DLC
30°C
(86°F)
30°C
(86°F)
35°C
(95°F)
35°C
(95°F)
79
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