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Störfestigkeit gegenüber
Hochfrequenzstörungen
Leitungsgebundene Emission
(Niederspannungs-Gleichstrom-
Netzanschluss), nach IEC 61000-6-
4 + A1
Leitungsgebundene Emission
(Telekommunikation/Netzwerkansc
hluss),
nach IEC 61000-6-4 + A1
Hauptleiterplatte
Prozessor
RAM
BIOS SPI Flash
Micro SD
Nano SIM-Karte
EMMC
Erweiterungssteckplätze
Schnittstellen
USB
DisplayPort (X70)
Ethernet-Anschluss
SIMATIC IPC520A
Betriebsanleitung, 07/2022, A5E51677564-AC
Strahlungsfestigkeit (nach IEC 61000-6-2)
•
80 MHz bis 1GHz
10 V/m, 80 % AM (1 kHz)
•
1,4 GHz bis 2 GHz
3 V/m, 80 % AM (1 kHz)
•
2 GHz bis 6 GHz
3 V/m, 80 % AM (1 kHz)
Leitungsgebundene Störfestigkeit (nach IEC 61000-4-6)
•
10 kHz bis 80 MHz: 10 V, 80 % AM (1 kHz)
•
0,15 bis 0,5 MHz / 79 dB (μV) Q, 66 dB (μV) M
•
0,5 bis 30 MHz / 73 dB (μV) Q, 60 dB (μV) M
0,15 bis 0,5 MHz:
97 dB (μV) bis 87 dB (μV) Q
74 dB (μV) bis 74 dB (μV) M
0,5 MHz bis 30 MHz:
87 dB (μV) Q / 74 dB (μV) M
Prozessor ARMv8.2 (64-Bit) HMP (Heterogeneous Multi-
Processing) CPU NVIDIA Carmel (Dual-Core)
8 GB LPDDR4x
16 MB
Steckplatz für eine Micro-SD-Karte
Steckplatz für eine Nano SIM-Karte
16 GB EMMc 5.1
Steckplatz X100: 1 × M.2 Key E WiFi/BT
2230 mit Key E
Steckplatz X101: 1 × M.2 Key B WWAN
2242, 3042, 2250 mit Key B
•
1 × USB 2.0 Micro B (X64)
•
3 × USB 3.0 Typ A (X60, X61, X62)
•
1 × Schnittstelle DisplayPort (DP)
•
2 × Gbe RJ45 (X3) Zweikanal
•
2 × Gbe RJ45 (X1) und RJ45 (X2) (mit zusätzlicher PoE-
Funktion)
Technische Angaben
7.4 Allgemeine Technische Daten
63
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