Ashrae A3-Umgebung Für Die Flüssigkeitskühlung; Ashrae A4-Umgebung Für Die Flüssigkeitskühlung; Matrix Zu Thermischen Einschränkungen Für Die Luftkühlung - Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten

● HPR-Lüfter (GOLD) ist für die NVDIMM-Unterstützung erforderlich.
● Zwei Lüftertypen (HPR SLVR und GOLD) werden in der R650-Flüssigkeitskühlungskonfiguration unterstützt.
● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 und PM1735 NVMe im rückseitigen Laufwerksschacht werden nicht unterstützt.
● PCIe/OCP-Karten ≥ 25 GB erfordern ein aktives optisches Kabel (85 °C).
● Festplatten-Leerschächte sind erforderlich.
● Für 3,5-Zoll-Konfigurationen mit T4 GPU, Persistenter Intel-Speicher der 200 Serie (BPS) und 128 GB LRDIMM werden
Umgebungstemperaturen von bis zu 30 °C unterstützt.
ASHRAE A3-Umgebung für die Flüssigkeitskühlung
● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt.
● DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
● Persistenter Intel-Speicher der 200 Serie (BPS) und NVDIMM werden nicht unterstützt.
● NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt.
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt.
● OCP-Karten ≤ 5 und ≥ 25 GB (Unterstützung für OCP-Kühlungsstufe) erfordern aktives optisches Kabel (85 °C).
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● PCIe-Karten ≥ 25 GB erfordern ein aktives optisches Kabel (85 °C).
ASHRAE A4-Umgebung für die Flüssigkeitskühlung
● Im redundanten Modus sind zwei Netzteile erforderlich, der Ausfall eines Netzteils wird jedoch nicht unterstützt.
● DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt.
● NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt.
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt.
● Unterstützt OCP-Kühlungsstufe ≤ 4 und erfordert aktives optisches Kabel (85 °C).
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● Persistenter Intel-Speicher der 200 Serie (BPS) und NVDIMM werden nicht unterstützt.
● Erfordert ein optisches Kabel (85 °C).
Matrix zu thermischen Einschränkungen für die Luftkühlung
Tabelle 22. Etikett-Referenzen
Etikett-Referenzen
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
BPS
18 Technische Daten
Standard
Hohe Leistung
Kühlkörper
Flaches Profil (Riser)
Volle Bauhöhe (Riser)
Doppelte Breite (Xilinx FPGA-Beschleuniger)
Persistenter Intel Speicher der 200 Serie (BPS)