Ashrae A3-Umgebung Für Die Konfiguration Mit Flüssigkeitskühlung; Ashrae A4-Umgebung Für Die Konfiguration Mit Flüssigkeitskühlung; Partikel- Und Gasförmige Verschmutzung - Technische Daten - Dell EMC PowerEdge R750 Technische Daten

● Speicher auf der Vorderseite wird in einer 12x3,5-Zoll-SAS-Konfiguration nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt.
● Die OCP 3.0-Karte wird mit aktivem optischem 85-°C-Kabel und Karten-Tier ≤ 4 unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
ASHRAE A3-Umgebung für die Konfiguration mit Flüssigkeitskühlung
● Zwei Netzteile sind im redundanten Modus erforderlich. Wenn ein Netzteilfehler auftritt, kann die Systemleistung reduziert werden.
● PCIe SSD wird nicht unterstützt.
● BPS, DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
● Die OCP 3.0-Karte wird mit aktivem optischem 85-°C-Kabel unterstützt.
● BOSS 1.5-Karte wird unterstützt.
ASHRAE A4-Umgebung für die Konfiguration mit Flüssigkeitskühlung
● Zwei Netzteile sind im redundanten Modus erforderlich. Wenn ein Netzteilfehler auftritt, kann die Systemleistung reduziert werden.
● PCIe SSD wird nicht unterstützt.
● BPS, DIMMs mit 128 GB oder mehr Kapazität werden nicht unterstützt
● GPU und FPGA werden nicht unterstützt.
● Speicher auf der Vorderseite wird in einer 12x3,5-Zoll-SAS-Konfiguration nicht unterstützt.
● Rückseitige Laufwerke werden nicht unterstützt.
● BOSS 1.5 wird nicht unterstützt.
● Die OCP 3.0-Karte wird mit aktivem optischem 85-°C-Kabel und Karten-Tier ≤ 4 unterstützt.
● Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die nachfolgende Tabelle definiert die Beschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden im System und Versagen durch partikel-
und gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die spezifischen
Werte der Beschränkungen überschreitet und es zur Beschädigung oder einem Versagen des Systems kommt, müssen Sie die
Umgebungsbedingungen möglicherweise korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 31. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung
Luftfilterung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Technische Daten
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Die Bedingungen gemäß ISO Klasse 8 Zustand
gelten ausschließlich für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für
die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro
oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
Technische Daten 23