Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten Seite 20

● Für 2,5-Zoll-Konfiguration:
○ Keine Unterstützung für CPU > 250 W in Konfiguration (Rückseite, NVMe) bei 35 °C.
○ Keine Unterstützung für LRDIMM ≥ 128 GB bei CPU ≥ 250 W in einer 10 x 2,5-Zoll-Konfiguration (HDD/NVMe) bei 35 °C
Thermische Einschränkungen für T4 GPU bei 35 °C:
● Für 3,5-Zoll-Konfiguration:
○ Keine Unterstützung für LRDIMM ≥ 128 GB mit T4 GPU.
○ T4 GPU wird nicht unterstützt, wenn CPU TDP > 205 W.
○ HPR-SLVR-Lüfter ist erforderlich.
● Für 2,5-Zoll-Konfiguration:
○ Keine Unterstützung für LRDIMM ≥ 128 GB mit T4 GPU, wenn CPU ≥ 205 W.
○ HPR-Lüfter (GOLD) erforderlich
Thermische Einschränkungen für persistenten Optane-Speicher der 200 Serie (BPS) bei 35 °C:
● Für 3,5-Zoll-Konfiguration:
○ HPR-Lüfter (SLVR) ist erforderlich.
○ BPS wird nicht unterstützt, wenn:
￭ CPU TDP > 165 W.
￭ GPU ist installiert.
￭ Das hintere Laufwerk ist vorhanden.
● Für 2,5-Zoll-Konfiguration:
○ HPR-Lüfter (GOLD) ist erforderlich.
○ Alle 10 x 2,5-Zoll-Konfigurationen (NVMe) werden nicht unterstützt, wenn die CPU TDP > 250 W beträgt.
○ 10 x 2,5 Zoll SAS/SATA mit rückseitiger Laufwerkskonfiguration wird nicht unterstützt, wenn CPU TDP > 220 W.
○ Keine Unterstützung für LRDIMM ≥ 128 GB zusammen mit BPS, wenn CPU > 165 W
Unterstützung von 30 °C für die Konfiguration des 2,5-Zoll-Storage-Moduls
● Für die Konfiguration ohne GPU/BPS
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 250 W bis 270 W mit 128 GB LRDIMM in rückseitiger
Laufwerkskonfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 270 W mit 64 GB RDIMM in rückseitiger NVMe-
Konfiguration.
● Mit GPU-Konfiguration
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 220 W bis 270 W mit GPU und 128 GB LRDIMM.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 270 W mit GPU und 64 GB RDIMM in rückseitiger
NVMe-Konfiguration.
● Mit BPS-Konfiguration
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 185 W bis 270 W mit BPS und 128 GB LRDIMM.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 250 W bis 270 W mit BPS und 64 GB RDIMM in
rückseitiger Laufwerkskonfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 185 W bis 270 W mit GPU T4, BPS und 128 GB
LRDIMM.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 250 W bis 270 W mit GPU T4, BPS und 64 GB RDIMM
in rückseitiger Laufwerkskonfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 270 W mit BPS und 64 GB RDIMM in NVMe-
Konfiguration.
○ Unterstützung von Umgebungstemperatur von bis zu 30 °C für CPU TDP 270 W mit GPU T4, BPS und 64 GB RDIMM in
NVMe-Konfiguration.
Andere Einschränkungen für die Luftkühlung
● HPR-Lüfter (GOLD) ist für die NVDIMM-Unterstützung erforderlich.
● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 und PM1735 NVMe im rückseitigen Laufwerksschacht werden nicht unterstützt.
● PCIe/OCP-Karten ≥ 25 GB erfordern ein aktives optisches Kabel (85 °C).
● HDD-und DIMM-Leerschächte sind erforderlich, für partielle Konfigurationen mit externem Kühlkörper (CPU > 165 W) sind DIMM-
Leerschächte zu entfernen.
● Für eine Prozessorkonfiguration ist das Lüftermodul 1 nicht erforderlich, es ist jedoch ein Lüfter-Leerschacht erforderlich.
● Der Prozessor QWMQ 270 W 38 °C wird im Luftkühlungssystem nicht unterstützt.
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