Thermische Einschränkung Für Flüssigkeitskühlung - Dell EMC PowerEdge R650 Technische Daten

Tabelle 19. Technische Daten für maximal zulässige Stoßwirkung
Maximal zulässige Stoßeinwirkung
Während des Betriebs
Speicher
Thermische Einschränkung für Flüssigkeitskühlung
Tabelle 20. Etikett-Referenzen
Etikett-Referenzen
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
Tabelle 21. Matrix zu Kühlungslüftern für die Flüssigkeitskühlung
Konfiguration
Speicher hinten
105 W bis
CPU TDP
270 W
64 GB
RDIMM
128 GB
LRDIMM
Persistenter
Speicher
Optane-
Speicher
der 200
Serie
(Barlow
Pass)
Ohne
Barlow Pass
Barlow Pass
70 W T4 + 64 GB
GPU RDIMM
Barlow Pass
+ 128 GB
LRDIMM
ANMERKUNG:
● Prozessor 8368Q mit 270 W TDP und 38 Cores wird nur in Flüssigkeitskühlungssystem unterstützt.
4 x 3,5 Zoll
2 x 2,5-
2 x 2,5- Zoll
3 LP/
Zoll NVMe
2 FH
Rückseite Rücksei
te
HPR-Lüfter (SLVR)
HPR-Lüfter (SLVR)
Technische Daten
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 6 G von bis zu 11 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung.
Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 G von bis zu 2 ms Dauer in
positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß auf jeder Seite des
Systems)
Standard
Hohe Leistung
Kühlkörper
Flaches Profil (Riser)
Volle Bauhöhe (Riser)
Doppelte Breite (Xilinx FPGA-Beschleuniger)
8 x 2,5 Zoll
3 LP/ 2 FH 3 LP/ 2 FH
HPR-Lüfter
(SLVR)
HPR-Lüfter
(SLVR)
HPR-Lüfter
(Gold)
10 x 2,5-Zoll-SAS
2 x 2,5-Zoll
SAS 3 LP/ 2 FH
Rückseite
HPR-Lüfter (SLVR)
HPR-Lüfter (SLVR)
HPR-Lüfter (Gold)
Technische Daten
10 x 2,5-Zoll-NVMe
2 x 2,5-Zoll
NVMe
Rückseite
HPR-Lüfter (SLVR)
HPR-Lüfter (SLVR)
HPR-Lüfter (Gold)
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