Spécifications - ASROCK B560M Steel Legend Handbuch

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
52
• Facteur de forme Micro ATX
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4800+(OC)*
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4666+(OC)*
ème TM
* 11 Gén Intel® Core
TM
3200 ; Core (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
ème TM
* 10 Gén Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu'à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
ème
11 Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 4.0 x16*
ème
10 Gén de processeurs Intel® Core
• 1 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x1
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
TM
10
TM ème
11 Gén (LGA1200)
TM ème
11 Gén prennent en charge les
TM ème
10 Gén prennent en charge les
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933 ;
TM
TM
ème
Gén et les