Technische Daten - ASROCK B560M Steel Legend Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungssteck-
platz
40
• Micro-ATX-Formfaktor
• Unterstützt Intel® Core
TM
Intel® Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® B560
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4666+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
Core (i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
TM
11 Gen. Intel® Core -Prozessoren
• 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
TM
10 Gen. Intel® Core -Prozessoren
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;