ASROCK B560M Steel Legend Handbuch Seite 116

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
112
• Współczynnik kształtu Micro ATX
-tej
• Obsługa 10 generacji procesorów Intel® Core
procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
-tej
• 11 generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci do 4800+(OC)*
-tej
• 10 generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4666+(OC)*
-tej
* 11 generacji Intel® Core
TM
Core (i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej
* 10 generacji Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
-tej
11 generacji procesory Intel® Core
• 1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16*
-tej
10 generacji procesory Intel® Core
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230 i
Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
• 15μ pozłacany styk w gnieździe VGA PCIe (PCIE1)
TM
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
-tej
i 11 generacji