Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
94
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
и процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 4666+(OC) без ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 3200; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Процессоры 11 поколения Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x2
(PCIE3))*
Процессоры 10 поколения Intel® Core
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x2
(PCIE3))*
TM
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
11 поколения поддерживают модули
TM
10 поколения поддерживают модули
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
TM
10 поколения
Werbung
Inhaltsverzeichnis
