Технические Характеристики - ASROCK B550M-HDV Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
74
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров AMD AM4 Ryzen™ / AMD Ryzen™ 3-го
и будущих поколений (процессоры серии 3000 и 4000)*
* Несовместимо с процессорами AMD Ryzen™ 5 3400G и Ryzen™ 3
3200G
• Система питания 6
• AMD B550
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• ЦП серии AMD Ryzen (Matisse) поддерживают модули памяти
DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной памяти*
• Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)
поддерживают модули памяти DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/
4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без
ECC, небуферизованной памяти*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см на
стр. 21.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)
• 1 слот PCI Express 4.0 x16 (PCIE1: режим x16)*
AMD Ryzen series APUs (Renoir)
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 слот PCI Express 3.0 x1