Especificaciones - ASROCK B550M-HDV Handbuch

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
64
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3
Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
• Diseño de 6 fases de alimentación
• AMD B550
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 21 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x16 (PCIE1: modo x16)*
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
a
generación y posteriores