ASROCK B550M-HDV Handbuch Seite 56

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
54
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta AMD AM4 Ryzen™/AMD Ryzen™ di terza generazione e
successive generazioni (processori serie 3000 e 4000) *
* Non compatibile con AMD Ryzen™ 5 3400G e Ryzen™ 3 3200G.
• Potenza a 6 fasi
• AMD B550
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4 4600+(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC,
senza buffer*
• Le APU AMD Ryzen (Renoir) supportano DDR4 4733+(OC)/
4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e
non ECC, senza buffer*
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 21 per il supporto della frequenza massima
DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporta moduli di memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
• 1 x alloggio PCI Express 4.0 x16 (PCIE1: modalità x16)*
APU serie AMD Ryzen (Renoir)
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modalità x16)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x1