ASROCK B550M-HDV Handbuch Seite 96

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
94
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 3-ciej generacji procesorów AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ z
przyszłym procesorem (Procesory serii 3000 i 4000)*
* Brak zgodności z AMD Ryzen™ 5 3400G i Ryzen™ 3 3200G.
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• AMD B550
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej pamięci
DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC i nie-ECC*
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej pamięci
DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/
4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock w
celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 21 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
• 1 x gniazdo PCI Express 4.0 x 16 (tryb PCIE1: x16)*
Seria APU AMD Ryzen (Renoir)
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE1: x16)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 1