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Allgemeiner Teil / General Section

2.2 Bedieneinheiten

– linke Bedieneinheit
(Fig. 6) nach oben herausziehen.
M
– Schraube
(Fig. 6) herausdrehen.
N
– Rastnase
O
(Fig. 6) lösen und rechte Bedieneinheit abnehmen.
2.3 Chassisplatte
– Laufwerk ausbauen (siehe Punkt 2.1).
– Bedieneinheiten ausbauen (siehe Punkt 2.2).
– Schraube
(Fig. 7) herausdrehen.
P
– Rastnasen
I
(Fig. 3) lösen, Chassisplatte hinten anheben und
nach oben vorsichtig herausnehmen.
– Chassisplatte nach oben vorsichtig herausnehmen.
Sicherheitshinweis
– Nach dem Herausnehmen der Chassisplatte ist die Lötseite des
Netzteils frei zugänglich und damit auch alle lebensgefährlichen
Spannungen. Im Servicefall immer Trenntrafo benutzen.
L
Fig. 5
M
Fig. 6
3. Wichtige Masseverbindungen!
Beim Zusammenbau des Gerätes ist darauf zu achten, dass die
Masseverbindungen zwischen Gehäuseboden und Chassisplatte,
Buchsenplatte und Gehäuseoberteil, Chassisplatte und Laufwerk
sowie Gehäuseboden und Gehäuseoberteil gewährleistet sind.
4. Durchführen von Messungen
Bei Messungen mit dem Oszilloskop an Halbleitern sollten Sie nur
Tastköpfe mit 10:1 - Teiler verwenden. Außerdem ist zu beachten,
dass nach vorheriger Messung mit AC-Kopplung der Koppelkonden-
sator des Oszilloskops aufgeladen sein kann. Durch die Entladung
über das Messobjekt können Bauteile beschädigt werden.
5. Messwerte und Oszillogramme
Bei den in den Schaltplänen und Oszillogrammen angegebenen
Messwerten handelt es sich um Näherungswerte!
1 - 6
2.2 Keyboard Control Units
– Remove the left keyboard control unit
– Undo the screw
– Release the locking lug
control unit.
2.3 Chassis Board
– Remove the drive mechanism (Point 2.1).
– Remove the keyboard control units (Point 2.2).
– Undo the screw
– Release the locking lugs
rear side and carefully remove in upward direction.
Safety Precaution:
– After having removed the chassis board the solder side of the power
supply board is freely accessible and so are all voltages dangerous
to life. Do not fail to use an isolating transformer during repairs!
O
N
Fig. 7
3. WARNING: Chassis Connections!
When reassembling the machine make sure that the ground connec-
tions between the cabinet bottom and chassis board, socket board and
cabinet top, chassis board and drive mechanism, cabinet bottom and
cabinet top are in good order.
4. Carrying out Measurements
When making measurements on semi-conductors with an oscillo-
scope, ensure that the test probe is set to 10:1 dividing factor. If the
previous measurement was made on AC input, please note that the
coupling capacitor in the oscilloscope will be charged. Discharge via
the item being checked can damage the components.
5. Measured Values and Oscillograms
The measured values given in the circuit diagrams and oscillograms
are approximates!
GV 32..., GV 52..., GV 62...
(Fig. 6) in upward direction.
M
(Fig. 6).
N
O
(Fig. 6) then remove the right keyboard
(Fig. 7).
P
I
(Fig. 3) then lift the chassis board at the
P
GRUNDIG Service

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