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DPE-Rückansicht
Abbildung 4 Position des WWN Seed-Etiketts
Auf der Rückseite des DPE sind zwei SP-Baugruppen: SP-Baugruppe A und SP-
Baugruppe B.
Jede SP-Baugruppe besteht aus den folgenden Hardwarekomponenten:
Ein integriertes Modul
l
Zwei optionalen I/O-Modul
l
1 Stromversorgungsmodul
l
Abbildung 5 Rückansicht des DPE mit Hardwarekomponentenpositionen
Tabelle 3 DPE Standorte der Hardwarekomponenten
Position
5
Beschreibung
Speicherprozessorbaugruppe B
Speicherprozessorbaugruppe A
Netzteilmodul
I/O-Modul, Steckplätze 0 und 1
Integriertes Modul
DPE Komponentenbeschreibungen
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11
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