Технические Характеристики - ASROCK B360M-ITX/ac Anleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в
комплект поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней
панели ввода-вывода)
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии
визуализации Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync
Video с полностью аппаратным кодированием1 в
форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel® InTru
технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
UHD Graphics
• DirectX 12
го
поколения Intel® Core
TM
, Intel®
B360M-ITX/ac
TM
TM
3D,
69