ASROCK B360M-ITX/ac Anleitung Seite 148

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
Grafika
144
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
• Obsługa 8 generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16 (tryb PCIE1:x16)
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem
WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
* Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
TM
InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
grafika Intel® UHD
• DirectX 12
TM
(Socket 1151)
TM
,