Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
102
• Форм-фактор ATX
• Поддержка процессоров семейства Intel® Core
для сокета LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh и
Skylake X)
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Четырехканальная память DDR4
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133, без ECC, небуферизованной
памяти
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит
от типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 256 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 4 слотов PCI Express 3.0 x16*
* В случае использования ЦП с 48 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x16/x8.
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x16/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x8/x0.
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1**
• Поддержка AMD 3-Way CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® 3-Way SLI
** Режимы 3-Way CrossFireX
только при использовании ЦП с 48 или 44 линиями.
TM
TM
и CrossFireX
TM
TM
и SLI
**
TM
TM
и 3-Way SLI
поддерживаются
серии X
TM
**
Werbung
Inhaltsverzeichnis
