Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungss-
teckplatz
42
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt Prozessorfamilie der Intel® Core
beim LGA-2066-Sockel (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh und Skylake X)
• Digi Power design
• 11-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® X299
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten Non-ECC-Speicher DDR4
4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach
Prozessortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 256GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Wenn Sie eine CPU mit 48 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x4/x16/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 44 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x4/x16/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x4/x8/x0.
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz**
• Unterstützt AMD 3-Way CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® 3-Way SLI
TM
** 3-Way CrossFireX
und 3-Way SLI
mit 48 Lanes oder 44 Lanes unterstützt.
TM
X-Serie
TM
TM
und CrossFireX
TM
TM
und SLI
**
TM
werden nur mit CPU
**
Werbung
Inhaltsverzeichnis
