Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
132
• Współczynnik kształtu ATX
• Obsługa rodziny procesorów Intel® Core
2066 Socket (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh i Skylake X)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 11 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Technologia pamięci Quad Channel DDR4
• 8 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4200+(OC)*/
4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC
* Maksymalna obsługiwana częstotliwość pamięci zależy od
typu procesora.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 256GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 4 x gniazda PCI Express 3.0 x16*
* Po zainstalowaniu procesora z 48 ścieżkami, połączenia PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 będą działały z szybkością x16/x4/x16/x8.
* Po zainstalowaniu procesora z 44 ścieżkami, połączenia PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 będą działały z szybkością x16/x4/x16/x8.
* Po zainstalowaniu procesora z 28 ścieżkami, połączenia PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 będą działały z szybkością x16/x4/x8/x0.
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1**
• Obsługa AMD 3-Way CrossFireX
• Obsługa NVIDIA® 3-Way SLI
TM
** 3-Way CrossFireX
i 3-Way SLI
procesorem z 48 ścieżkami lub 44 ścieżkami.
TM
serii X dla LGA
TM
TM
i CrossFireX
**
TM
TM
i SLI
**
TM
są obsługiwane wyłącznie z
Werbung
Inhaltsverzeichnis
