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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma ATX
CPU
• Compatible con la familia de procesadores Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 11 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
• Intel® X299
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
• 8 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
* La frecuencia de memoria máxima admitida puede variar en
función del tipo de procesador.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 256GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
• 4 ranura PCI Express 3.0 x16*
expansión
* Si instala una CPU con 48 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x4, x16, o x8.
* Si instala una CPU con 44 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x4, x16, o x8.
* Si instala una CPU con 28 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x4, x8, o x0.
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1**
• Compatible con AMD de tres direcciones CrossFireX
• Compatible con NVIDIA® de tres direcciones SLI
** CrossFireX
son solamanete compatibles con CPU con 48 líneas o 44 líneas.
serie X para la toma LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh y Skylake X)
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 no ECC
TM
CrossFireX
**
TM
de tres direcciones y SLI
X299 Steel Legend
TM
de la
TM
y
TM
TM
y SLI
**
TM
de tres direcciones
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