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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
72
• Fattore di forma ATX
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
il socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh e
Skylake X)
• Digi Power design
• Potenza a 11 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, un-buffered
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe
variare in base al tipo di processore.
* Per maggiori informazioni fare riferimento
all'elenco dei supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 256GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 4 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Se si installa una CPU a 48 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 funzioneranno a x16/x4/x16/x8.
* Se si installa una CPU a 44 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 funzioneranno a x16/x4/x16/x8.
* Se si installa una CPU a 28 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 funzioneranno a x16/x4/x8/x0.
• 1 alloggio PCI Express 3.0 x1**
• Supporto di AMD 3-Way CrossFireX
• Supporto di NVIDIA® 3-Way SLI
TM
** 3-Way CrossFireX
e 3-Way SLI
CPU con 48 o 44 corsie.
TM
serie X per
TM
TM
e CrossFireX
**
TM
TM
e SLI
**
TM
sono supportati solo con
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