ASROCK Z97 OC Formula Handbuch Seite 57

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/
i3/Pentium®/Celeron® Processors 4e, nouvelle 4
génération (socket 1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 3400+(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE2/
PCIE4 :simple en mode x16 (PCIE1) ; double en mode
x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1) / x4
(PCIE2) / x4 (PCIE4))
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE6 :mode x4)
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX , 3-Way CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
Z97 OC Formula
e e
et 5
TM
, 4-Way
TM TM
and CrossFireX
TM TM
et SLI
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