ASROCK Z97 OC Formula Handbuch Seite 109

1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 5-
4-го поколения Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®
(Разъем 1150)
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 3400+(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE2/
PCIE4:одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x8
(PCIE1) / x8 (PCIE4); тройной при x8 (PCIE1) / x4
(PCIE2) / x4 (PCIE4))
• 1 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE6:режим x4)
• 2 x PCI Express 2.0 x1 разъем
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX , 3-Way CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
Z97 OC Formula
го го
поколения, новых 4
TM
, 4-Way
TM TM
и CrossFireX
TM TM
и SLI
и
107