Технические Характеристики - ASROCK X299 Creator Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров семейства Intel® Core
для сокета LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh и
Skylake X)
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Четырехканальная память DDR4
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133, без ECC, небуферизованной памяти
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит
от типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 256 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 4 слотов PCI Express 3.0 x16*
* В случае использования ЦП с 48 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x8/x16/x8.
В случае установки модуля M.2 PCI Express в слот M2_1 или
M2_2 слот PCIE2 перейдет в режим x4.
В случае установки модулей M.2 PCI Express в слот ы M2_1 и
M2_2 слот PCIE2 будет отключен.
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x16/x8.
В случае установки модуля M.2 PCI Express в слот M2_1, слот
PCIE2 будет отключен.
X299 Creator
TM
серии X
115