ASROCK X299 Creator Handbuch Seite 167

1.2 규격
플랫폼 • ATX 폼 팩터
• 8 레이어 PCB
• 2 온스 구리 PCB
CPU • LGA 2066 소켓용 Intel® Core
• Digi Power design
• 13 개 전원 위상 구조
• Intel
칩세트 • Intel
메모리 • 쿼드 채널 DDR4 메모리 기술
• DDR4 DIMM 슬롯 8 개
• DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
* 지원되는 메모리 주파수는 프로세서 종류에 따라 다를 수
있습니다 .
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원
목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
• 시스템 메모리 최대 용량 : 256GB
• Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 지원
• DIMM 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착
확장 슬롯 • PCI Express 3.0 x16 슬롯 4 개 *
* 48 개 레인의 CPU 를 설치하면 PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 가
x16/x8/x16/x8 에서 실행됩니다 .
M.2 PCI Express 모듈이 M2_1 또는 M2_2 에 설치된 경우
PCIE2 가 x4 모드로 다운그레이드됩니다 .
M.2 PCI Express 모듈이 M2_1 및 M2_2에 설치된 경우, PCIE2를
사용할 수 없습니다 .
* 44 개 레인의 CPU 를 설치하면 PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 가
x16/x4/x16/x8 에서 실행됩니다 .
M.2 PCI Express 모듈이 M2_1 에 설치된 경우 , PCIE2 를 사용할
수 없습니다 .
지원 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh 및 Skylake X)
®
Turbo Boost Max Technology 3.0 지원
®
X299
3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/
2400/2133 비 ECC, 비버퍼링 메모리 지원
TM
X- 시리즈 프로세서 제품군
X299 Creator
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