Especificaciones - ASROCK X299 Creator Handbuch

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Compatible con la familia de procesadores Intel® Core
serie X para la toma LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh y Skylake X)
• Digi Power design
• Diseño de 13 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® X299
• Tecnología de memoria DDR4 de cuatro canales
• 8 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 no ECC
* La frecuencia de memoria máxima admitida puede variar en
función del tipo de procesador.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 256GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 4 ranura PCI Express 3.0 x16*
* Si instala una CPU con 48 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x8, x16, o x8.
Si se instala un módulo M.2 PCI Express en M2_1 o M2_2, PCIE2
se degradará al modo x4.
Si se instalan los módulos M.2 PCI Express en M2_1 y M2_2,
PCIE2 se desactivará.
* Si instala una CPU con 44 líneas, PCIE1, PCIE2, PCIE3 y PCIE5
funcionarán a x16, x4, x16, o x8.
Si se instala un módulo M.2 PCI Express en M2_1, PCIE2 se
desactivará.
X299 Creator
TM
de la
99