CE-/EMV-gerechte Integration
Bei erhöhten Anforderungen an die Störfestigkeit der Telefonleitung
(inbesondere Burst) können Sie eine stromkompensierte Drossel (z.B.
Epcos B82790-C2475-N340 oder Würth Elektronik Typ 744202)
verwenden.
Führen Sie die Leiterbahnen auf der Telefon/Ethernet-Seite breit (min.
24 mil) aus.
Ethernet-Receive-Leiterbahnen müssen eine Mindestbreite von
mindestens 25 mil, Ethernet-Transmit-Leiterbahnen eine Mindestbreite
von 100 mil aufweisen (1 mil ≈ 0,0254 mm). Die Leiterbahnen müssen
parallel verlaufen und die gleiche Länge haben.
10.4
Antennenanschluss (wenn vorhanden)
Für eine erhöhte Störfestigkeit gegen Burst und ESD am
Antennenanschluss ist der Antennenanschluss mit Masse zu verbinden
und ein Ferritring am Antennenanschluss hinter der Masseverbindung (in
Richtung i-modul) anzubringen.
10.5
Weitere Empfehlungen
Welche Maßnahmen wirklich nötig sind, hängt im Wesentlichen von der Schaltung
und vom Layout (insbesondere von Masseflächen und guten Masseverbindungen)
der Basisplatine ab. Eventuell können aus Kostenersparnis einige der o.g. Konden-
satoren oder Ferritperlen entfallen. Sie sollten aber auf jeden Fall im Layout vorge-
sehen werden, damit sie ohne erneute Platinenänderung integriert werden können,
falls die EMV-Tests ergeben, dass diese Bauteile erforderlich sind. Beim Ethernet-
Modul setzen Sie anstatt der Ferritperlen 0R-Brücken ein, während die Keramik-
kondensatoren unbestückt bleiben.
10.6
Referenzdokumente
Für die Auslegung Ihrer Applikation kann auch unser Entwicklungsboard hilfreich
sein. Mit dem Entwicklungsboard können Sie auf einfache Art unsere embedded
module in Betrieb nehmen. Außerdem finden Sie im Handbuch des Entwicklungs-
boards einen Schaltplan als Referenzdesign.
Für Informationen zum Entwicklungsboard besuchen Sie unsere Internetseite
http://www.insys-tec.de/demoboard oder wenden sich an Ihren Vertriebspartner
oder unseren technischen Kundensupport per E-Mail an support@insys-tec.de.
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i-modul Modem 144/56k