Opis Produktu - Wieland SP-SDI Gebrauchsanleitung

3

Opis produktu

3.1 Opis
3.1.1 Rozszerzeniowy moduł wejściowy/wyjściowy SP-SDIO
Moduł SP-SDIO to rozszerzenie wejścia/wyjścia z ośmioma zabezpieczonymi
wejściami i czterema zabezpieczonymi wyjściami. Spełnia ono następujące zadania:
nadzór podłączonych elementów sensorycznych.
przekazywanie informacji wejściowych do modułu głównego.
odbiór sygnałów sterowania z modułu głównego i odpowiednie przełączanie
wyjść
fast shut off (wyłączanie bezpośrednie)
Moduł SP-SDIO nie może być stosowany niezależnie i wymaga zawsze modułu
głównego SP-SCON, patrz oprogramowanie konfiguracyjne samos®PLAN.
Możliwe jest równoczesne użycie kilku modułów SP-SDIO wzgl. SP-SDI (łącznie
maks. 12 SP-SDIO lub SP-SDI w jednym systemie).
Każdy rozszerzeniowy moduł wejściowy/wyjściowy musi być podłączony do
zewnętrznego zasilania napięciowego w celu zasilania wyjść.
Jeden SP-SDIO posiada dwa wyjścia sygnału testowego X1 i X2.
SP-SDIO rozpoznaje zwarcia pomiędzy wyjściami impulsów
testowych X1 i X2, jeśli luki między testami są < 4 ms.
Jeśli luki testowe są ≥ 4 ms, , zwarcia nie są rozpoznawane
UWAGA
w każdym przypadku.
3.1.2 Rozszerzeniowy moduł wejściowy SP-SDI
Moduł SP-SDI to rozszerzenie wejściowe z ośmioma zabezpieczonymi wejściami.
Spełnia on następujące zadania:
nadzór podłączonych elementów sensorycznych
przekazywanie informacji wejściowych do modułu głównego.
Moduł SP-SDI nie może być stosowany niezależnie i wymaga zawsze modułu
głównego SP-SCON, patrz oprogramowanie konfiguracyjne samos®PLAN.
Możliwe jest równoczesne użycie kilku modułów SP-SDI (łącznie maks. 12 SP-
SDIO lub SP-SDI w jednym systemie).
Zasilanie napięciowe odbywa się przy pomocy szyny na tylnej ściance S-BUS+.
SP-SDI posiada dwa generatory sygnałów testowych. Przy czym jeden generator
sygnałów testowych jest odpowiedzialny za nieparzyste wyjścia impulsów
testowych X1, X3, X5 i X7, a drugi za parzyste wyjścia impulsów testowych X2, X4,
X6 i X8.
SP-SDI rozpoznaje zwarcia pomiędzy nieparzystymi
(X1, X3, X5, X7) i parzystymi (X2, X4, X6, X8) wyjściami
impulsów testowych, jeśli luki między testami są < 4 ms.
Jeśli luki testowe są ≥ 4 ms, , zwarcia nie są rozpoznawane
UWAGA
w każdym przypadku.
Zwarcie wśród nieparzystych (X1, X3, X5, X7) wyjść impulsów testowych lub
parzystych (X2, X4, X6, X8) impulsów testowych nie są rozpoznawane.
> Podczas okablowywania zwracać uwagę na oddzielne rozkładanie lub kable
w płaszczach.
22 22
22 22
3.2 Elementy wskazujące
Dioda LED statusu
modułu
3.2.1 Wyświetlenie statusu modułu (MS) LED
MS-LED
wyłączenie

czerwona miga (1 Hz)
☼
zielona miga (1 Hz)
☼
zielona pali się
czerwona/zielona miga (1 Hz)
☼☼
czerwona pali się
3.2.2 Wskazania diod wejściowych/wyjściowych LED
Wejściowe diody LED (I1... I8)
wyjściowe diody LED (Q1 ... Q4)
(tylko SP-SDIO)
cyłączenie

zielona pali się
zielona miga (1 Hz)
☼
synchronicznie z
czerwoną/zieloną MS-LED
zielona miga (1 Hz)
☼
naprzemiennie z
czerwoną/zieloną MS-LED
3.3 Obłożenie zacisków
3.3.1 Obłożenie zacisków SP-SDIO
Moduł
SP-SDIO
3.3.2 Obłożenie zacisków SP-SDI
Moduł
SP-SDI
8 diod wejściowych
LED
SP-SDIO
4 diody wyjściowe LED
(tylko SP-SDIO)
Znaczenie
Napięcie zasilające poniżej zakresu
roboczego
Autotest, inicjalizacja systemu lub
niepoprawna konfiguracja
Moduł jest gotowy do pracy
Aplikacja jest wykonywana
Możliwy do usunięcia błąd
Krytyczny błąd systemowy
Znaczenie
Wejście/wyjście jest nieaktywne
Wejście/wyjście jest aktywne
Wejście/wyjście jest nieaktywne i
występuję możliwy do usunięcia błąd
Wejście/wyjście jest aktywne i występuję
możliwy do usunięcia błąd
Zacisk Obłożenie
X1/X2 Wyjście testowe 1 /
Wyjście testowe 2
I1 ... I4 Wejścia 1 do 4
A1 24 V
A2 GND
I5 ... I8 Wejścia 5 do 8
Q1 ... Q4 Wyjścia 1 do 4
Zacisk Obłożenie
X1/X3 Sygnał testowy 1
X2/X4 Sygnał testowy 2
I1 ... I4 Wejścia 1 do 4
I5 ... I8 Wejścia 5 do 8
X5/X7 Sygnał testowy 1
X6/X8 Sygnał testowy 2