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Hardwarebeschreibung
Technische Daten
Artikelnr.
Ladespeicher integriert
Ladespeicher maximal
Arbeitsspeicher integriert
Arbeitsspeicher maximal
Speicher geteilt 50% Code / 50% Daten
Memory Card Slot
Ausbau
Baugruppenträger max.
Baugruppen je Baugruppenträger
Anzahl DP-Master integriert
Anzahl DP-Master über CP
Betreibbare Funktionsbaugruppen
Betreibbare Kommunikationsbaugruppen PtP
Betreibbare Kommunikationsbaugruppen LAN
Befehlsbearbeitungszeiten
Bitoperation, min.
Wortoperation, min.
Festpunktarithmetik, min.
Gleitpunktarithmetik, min.
Zeiten/Zähler und deren Remanenz
Anzahl S7-Zähler
S7-Zähler Remanenz
S7-Zähler Remanenz voreingestellt
Anzahl S7-Zeiten
S7-Zeiten Remanenz
S7-Zeiten Remanenz voreingestellt
Datenbereiche und Remanenz
Anzahl Merker
Merker Remanenz einstellbar
Merker Remanenz voreingestellt
Anzahl Datenbausteine
max. Datenbausteingröße
Nummernband DBs
max. Lokaldatengröße je Ablaufebene
max. Lokaldatengröße je Baustein
Bausteine
46
014-CEF0R00
192 KB
192 KB
64 KB
192 KB
ü
SD/MMC-Card mit max. 2 GB
1
64
1
-
64
64
-
0,02 µs
0,02 µs
0,02 µs
0,12 µs
512
einstellbar von 0 bis 512
Z0 .. Z7
512
einstellbar von 0 bis 512
keine Remanenz
8192 Byte
einstellbar von 0 bis 8192
MB0 .. MB15
1024
64 KB
1 ... 8191
4096 Byte
4096 Byte
HB300 | CPU | 014-CEF0R00 | DE | 16-03
VIPA System SLIO
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