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DIMM-Typ
DIMMs bestückt
je Kanal
2
Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
ANMERKUNG: Bei Speicherkonfigurationen, die diesen Richtlinien nicht entsprechen, startet das System unter
Umständen nicht, stürzt während der Speicherkonfiguration ab oder arbeitet mit reduziertem Speicher.
Dieses System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration, sodass das System in jeder Konfiguration mit zulässiger
Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden kann. Für optimale Leistung werden die folgenden Richtlinien
empfohlen:
•
UDIMMs und RDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
•
DIMMs der DRAM-Gerätebreiten x4 und x8 können kombiniert werden. Weitere Informationen finden Sie unter
„Betriebsartspezifische Richtlinien".
•
Jeder Kanal kann mit maximal zwei UDIMMs bestückt werden.
•
Jeder Kanal kann mit maximal zwei Einfach- oder Zweifach-RDIMMs bestückt werden.
•
Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißen Auswurfhebeln und dann die Sockel mit schwarzen
Auswurfhebeln.
•
Bestücken Sie die Sockel nach der höchsten Rank-Zahl in der folgenden Reihenfolge: zuerst die Sockel mit
weißen Auswurfhebeln und danach die Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln. Wenn z. B. Vierfach- und
Zweifach-DIMMs kombiniert werden sollen, bestücken Sie die Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit Vierfach-
DIMMs und die Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln mit Zweifach-DIMMs.
•
Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere
Regeln für die Speicherbelegung befolgt werden (Speichermodule der Größen 2 GB und 4 GB können z. B.
kombiniert werden).
•
Setzen Sie abhängig von den betriebsartspezifischen Richtlinien jeweils zwei oder drei DIMMs je Prozessor (ein
DIMM je Kanal) ein, um die Leistung zu maximieren. Weitere Informationen finden Sie unter
„Betriebsartspezifische Richtlinien".
•
Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-
Konfiguration des Systems höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
Betriebsartspezifische Richtlinien
Die zulässigen Konfigurationen sind von der ausgewählten Speicherbetriebsart abhängig.
ANMERKUNG: DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8, die RAS-Funktionen unterstützen, können
kombiniert werden. Es müssen jedoch alle Richtlinien für spezifische RAS-Funktionen beachtet werden. DRAM-
basierte DIMMs der Gerätebreite x4 behalten SDDC (Single Device Data Correction) im speicheroptimierten
(unabhängigen Kanal-) Modus bei. DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreite x8 benötigen für SDDC den
erweiterten ECC-Modus (Advanced ECC).
Die folgenden Abschnitte enthalten für jeden Modus weitere Richtlinien zur Belegung der Steckplätze.
Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt SDDC von DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der Gerätebreiten
x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Taktrate (in MT/s)
1,5 V
1600, 1333, 1066 und 800
1066 und 800
1,35 V
1333, 1066 und 800
1066 und 800
Maximaler DIMM-Rank je
Kanal
Zweifach
Vierfach
45
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