Siemens SIMATIC IPC847C Betriebsanleitung Seite 125

Allgemeine Technische Daten
Grundplatine
Chipset
RAID (onboard)
Prozessor
Hauptspeicher
Speicherausbau
freie Erweiterungssteckplätze
max. zulässige Stromaufnahme pro
PCI-Steckplatz
max. zulässige Stromaufnahme pro
PCIe-Steckplatz
max. zulässige Stromaufnahme pro
PCIe-Steckplatz (PEG)
max. zulässige Verlustleistung pro
Steckplatz
max. zulässige Verlustleistung über
alle Steckplätze
Maximale Bandbreite der
PCI-Steckplätze
Maximale Bandbreite der PCIe
x4-Steckplätze
SIMATIC IPC847C
Betriebsanleitung, 05/2010, A5E02669183-01
14.1 Allgemeine Technische Daten
Mobile Intel® QM57 Express Chipset
(Platform Controller Hub)
Mobile Intel® QM57 Express (5 Series SATA RAID Controller)
Intel® Core™ i3-330E (2,13 GHz, 1066 MT/sec FSB,

3 MB Cache, EM64T, VT, 2 Cores / 4 Threads)
Intel® Core™ i5-520E (2,4 GHz Turboboost,

1066MT/sec FSB, 3 MB Cache, EM64T, VT, 2 Cores / 4
Threads)
Intel® Core™ i7-610E, 2,53 GHz Turboboost,

1066MT/sec FSB, 4 MB Cache, EM64T, VT, 2 Cores / 4
Threads)
2 DIMM Sockel maximal 8 GByte DDR3 mit 1066MT/sec
SDRAM (PC3-8500)
Module mit und ohne ECC können betrieben werden
1 GByte bis 8 GByte DDR3 (PC3-8500), max. 3,5 GByte für
32Bit-Betriebssystem und Applikationen nutzbar. Module mit
und ohne ECC können bestellt werden.
(Ausstattung siehe Bestellunterlagen)
max. 8 Baugruppen gleichzeitig:
7x PCI
1x PCIe x16 Grafik (PEG oder PCIe x8 IO möglich)
max. 11 Baugruppen gleichzeitig (optional):
7x PCI
3x PCIe x4
1x PCIe x16 (PEG oder PCIe x8 IO möglich)
Alle Baugruppen bis 312 mm lang einsetzbar
5 V/ 5 A oder 3,3 V/ 7 A, 12 V/ 0,5 A, -12 V/ 0,05, 3,3 Vaux/
0,4 A
PCIe x4 Baugruppe: 3,3 V/ 3A; 12 V/ 2,1 A, 3,3 Vaux/ 0,4 A
PCIe x16 Baugruppe: 3,3 V/ 3A; 12 V/ 2,1 A, 3,3 Vaux/ 0,4 A
in Summe (alle Spannungen) dürfen 25 W nicht überschritten
werden
in Summe (alle Steckplätze) dürfen 90 W nicht überschritten
werden. In Summe darf der 3,3 Vaux Strom von 0,8 A nicht
überschritten werden.
133 MByte/s Bandbreite
2,5 GByte/s Bandbreite pro Lane
Technische Daten
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