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WQB 4000SOPS
3 Produktbeschreibung
3.1
Allgemeine Funktionen, Anwendungsbereich, Bestimmungsgemäße Verwendung
Das WQB 4000SOPS ist als Reparatur und Laborgerät entwickelt und konstruiert worden.
Es dient der Reparatur von Leiterplatten durch den Austausch defekter.
BGA- als auch FINEPITCH- Bauelementen, sowie der Erstellung von Leiterplatten im
Rahmen einer Labortätigkeit.
Notwendig für eine universelle Leiterplattenreparatur von BGA- als auch FINEPITCH-
Bauelementen ist eine effektive Vorwärmung der Leiterplatte von unten und eine gezielte
Erwärmung der zu reparierenden Bauteile von oben bis zur Reflow-Temperatur in Verbindung mit
einer zuverlässigen Prozesssteuerung. Beim WQB 4000SOPS sorgt eine temperaturgeregelte 2-
Zonen Infrarot-Unterheizung für eine schnelle Aufheizung und homogene Substrat-Temperaturen.
Die Heißgas-Oberheizung mit digitaler Regelelektronik für die Temperaturüberwachung und
Luftmengenregulierung ermöglicht eine fein dosierte Wärmeenergiezuführung auf die Bauteile. Der
direkt in der Heißgasdüse platzierte Temperatursensor sorgt für eine effiziente Regelung der
Oberheizung
und
Prozessüberwachung stehen bis zu 3 weitere externe Sensoren zur Verfügung. Durch den
softwaregesteuerten Tisch wird zusätzlich die räumliche Trennung und Zusammenführung von
Positionierungsprozess und Lötprozess für eine einfachere Handhabung, ohne Verlust in der
Prozesssicherheit, gewährleistet.
Alle Prozessschritte können am Computer über die zugehörige Software „WQB 4000 Control"
programmiert, gespeichert und auch eingelesen werden. Alle wichtigen Prozessparameter werden
während des Prozessablaufes am Bildschirm ausgegeben. Die Software unterstützt die Ermittlung
von Temperaturprofilen und ermöglicht dadurch die Festlegung der optimalen Lötprozessdaten auf
einfachste Weise. Durch umfangreiche Sonderfunktionen wird eine Prozessadaption an
verschiedenste Randbedingungen ermöglicht und lässt daher eine Reparatur auch an
schwierigsten Baugruppen zu.
Nach dem Auslöten des Bauteils und dem Reinigen der Leiterplatte steht zur Neuplatzierung das
Split-Optik-Positionierungs-System zur Verfügung, welches mit einer digitalen 2 Megapixel Kamera
und 2 farbigen LED-Beleuchtungen jeweils ein Bild der Leiterplatte und ein Bild der Kontaktfläche
des Bauteils ermöglicht. Durch die x-, y, Teta - Präzisionsverstellung der Positioniereinheit und das
so genannte Bild – in – Bild Verfahren lässt sich ein deckungsgleiches Ausrichten realisieren.
bietet
deshalb
höchste
Prozesssicherheit.
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verbesserten
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