ASROCK H110M-ITX/D3 Handbuch Seite 58

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот расширения
Графическая
система
56
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Двухканальная память DDR3/DDR3L
• 2 x гнезда DDR3/DDR3L DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3/DDR3L
1600/1333/1066 Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
• 1 x вертикальный слот Mini-PCI Express половинного
размера
* Этот слот Mini-PCI Express предназначен только для
модулей WiFi. Он не совместим с устройствами mSATA.
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC,
MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой
памяти: 1792 Мб
• Два графических выхода: поддержка портов DVI-D и
HDMI независимыми контроллерами дисплея
• Поддержка HDMI с максимальным разрешением до
4K x 2K (4096x2304) при частоте обновления 24 Гц
го
поколения Intel® Core
TM
TM
TM
,