ASROCK H110M-ITX/D3 Handbuch Seite 38

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
36
• Fattore di forma Mini-ITX
• Design condensatore solido
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Tecnologia con memoria DDR3/DDR3L a doppio canale
• 2 x alloggi DIMM DDR3/DDR3L
• Supporta la memoria DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non
ECC, senza buffer
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
• 1 x alloggio verticale Half-size Mini-PCI Express:
* Questo alloggio Mini-PCI Express supporta solo moduli WiFi. I
dispositivi mSATA non sono supportati.
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1792 MB
• Doppia uscita grafica: Supporto di porte DVI-D e HDMI
tramite controller display indipendenti
• Supporta HDMI con risoluzione max. fino a 4K x 2K (4096 x
2304) a 24Hz
th
Generation Intel® Core
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
TM
i7/i5/i3/