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Ansicht der fertig be-
stückten Platine des
RIM 1000 mit zugehöri-
gem Bestückungsplan
von der SMD-Seite
beitenden Bauteil, dem Single-Chip-Mik-
rocontroller. An der Displayseite ist dies
das einzige Bauelement. Zuerst ist ein Löt-
pad, vorzugsweise an einer Gehäuseecke,
vorzuverzinnen und dann der Prozessor
exakt positioniert am vorverzinnten Löt-
pad anzulöten (Einbaulage unbedingt be-
achten). Das Bauteil ist erst komplett zu
verlöten, wenn alle Anschlusspins exakt
auf den zugehörigen Lötpads aufliegen.
Sollte versehentlich dabei Lötzinn zwi-
schen die Prozessoranschlüsse laufen, so
ist dieses überschüssige Lötzinn am ein-
fachsten mit Entlötlitze abzusaugen.
Nach einer gründlichen Überprüfung mit
einer Lupe oder Lupenleuchte hinsichtlich
Kurzschlüsse wenden wir uns der zweiten
Platinenseite zu, wo im nächsten Arbeits-
schritt die weiteren integrierten Schaltkreise
zu verarbeiten sind.
Die Vorgehensweise ist dabei genau die
gleiche wie beim Mikrocontroller. Unter
Beachtung der korrekten Polarität wird
zuerst ein Pin am zugehörigen Lötpad an-
gelötet, die exakte Positionierung kontrol-
liert und ggf. korrigiert und danach werden
alle Pins verlötet. Die richtige Polarität ist
bei SMD-ICs daran zu erkennen, dass die
Pin 1 zugeordnete Gehäuseseite leicht an-
geschrägt ist.
Alsdann sind die SMD-Transistoren an
der Reihe, die so einzulöten sind, dass die
Bauteilbeschriftung lesbar bleibt.
Weiter geht es mit den SMD-Widerstän-
den, deren Wert direkt auf dem Gehäuse
aufgedruckt ist. Die letzte Ziffer gibt dabei
grundsätzlich die Anzahl der Nullen an.
Eine hohe Verwechselungsgefahr besteht
hingegen bei den SMD-Kondensatoren, da
diese nicht gekennzeichnet sind. SMD-
Kondensatoren sollten erst direkt vor der
Verarbeitung aus der Verpackung entnom-
men werden.
Danach ist der Quarz Q 1 mit möglichst
kurzen Anschlussleitungen einzulöten.
Die im Anschluss hieran zu verarbei-
tenden Dioden sind an der Katodenseite
(Pfeilspitze) durch einen Ring gekenn-
zeichnet und die Folienkondensatoren dür-
fen mit beliebiger Polarität eingelötet wer-
den.
Bei den Elektrolyt-Kondensatoren hin-
gegen ist unbedingt die korrekte Polarität
zu beachten. Üblicherweise sind Elkos am
Minuspol gekennzeichnet.
Nach dem Abschneiden sämtlicher über-
stehender Drahtenden wird der Leistungs-
FET mit einer Schraube M3 x 8 mm, Fä-
cherscheibe und Mutter auf die Platine
geschraubt. Erst wenn das Bauteil fest ver-
schraubt ist, werden die Anschlusspins
verlötet und auf die erforderliche Länge
gekürzt.
Die beiden Cinch-Buchsen in Printaus-
führung und die Buchse für die Folientas-
tatur müssen vor dem Verlöten plan auf der
Leiterplattenoberfläche aufliegen.
Nun wenden wir uns wieder der Prozes-
sorseite der Leiterplatte zu, wo im nächs-
ten Arbeitsschritt das Display einzubauen
ist. Dazu wird das LC-Display so in den
Klarsicht-Halterahmen gelegt, dass die seit-
liche Glasverschweißung (linke Display-
seite) in die entsprechende Aussparung des
Rahmens ragt. Der Befestigungsrahmen
wird danach von der rechten Seite aufge-
schoben und mit zwei Leitgummistreifen
bestückt. Die zusammengebaute Display-
Konstruktion wird danach mit 6 Knipping-
schrauben über den Prozessor auf die Lei-
terplatte montiert.
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