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DeguDent Duceragold Kiss Verarbeitungshinweise Seite 102

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  • DEUTSCH, seite 8
般性的熔结建议
表2 : 焙烧工艺综合介绍 - Duceragold Kiss
氧化焙烧
Degunorm 基膏
乳白效果瓷膏
肩台瓷膏 1
肩台瓷膏 2
牙本质的焙烧 1
牙本质的焙烧 2
上釉
修复 (Final kiss)
肩台最终处理
除了采用传统的每分钟55 °C的升温率外也可以选择采用每分钟80 °C的升温率来加热合金Degunorm supra/ pur。为
补偿热能,必须额外将最终温度提高 20 °C 至 800 °C。
Degunorm/Degunorm supra 和 pur在首次牙质焙烧时的退火或长时间冷却时间 - 在720°C 时退火为3分钟,或在5分
钟内冷却至 680°C
以上数值仅供参考,实际焙烧结果可能与以上数值有差异。焙烧结果与各相应的烤瓷炉的功率相关,并根据厂商
和使用时间长短而变化。因此每次焙烧时应根据具体情况对参考值作出调整,我们建议进行焙烧试验以了解烤瓷
炉的性能。以上所有数据均由我们精心制定和检验,但我们不能保证在您手中能够使用正确。
注意:使用热水贴面瓷膏 Duceragold Kiss 时,在对试带制作件进行预烘干时应注意以下流程:
• 将制作件加热至大约 80– 90 °C,预烘干30分钟,较大的制作件则应预烘干1到1.5小时,直至从试带期间产生的湿气
和形成的有机残余物烘干为止。
• 随后必须用蒸汽对制作件进行处理或根据污垢程度用直径为50 µm 的氧化铝轻微地对其进行抛丸处理,以便清除
有机残余物。
• 在进行修复时,采用5–10°C/min 的缓慢加热速度将待修复的制作件加热至 450°C,并保持此温度 1 小时。
• 接着进行修复工作。
100
预热温度
干燥时间
加热率
°C
min
°C/min
575
0:00
55
575
7:00
55
575
7:00
55
450
5:00
55
450
5:00
55
450
6:00
55
450
5:00
55
450
3:00
55
450
2:00
55
450
2:00
55
Degunorm
焙烧温度
保持时间
°C
min
780
5:00
780
1:00
780
1:00
780
1:00
780
1:00
780
1:00
780
1:00
770
1:00
720
1:00
720
1:00
真空
退火
hPa
50
50
50
50
50
50
3 min/720°C
50
50
50
50

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